Het productieproces van elektronische specialiteitgassen omvat verscheidene processen zoals zich synthese, reiniging, het vullen, analyse en het testen, het mengen en het aanpassen. om aan de stroomafwaartse halfgeleider productieeisen ten aanzien van zuiverheid en onzuiverheidsinhoud te voldoen, is het reinigingsproces zeer belangrijk. Afhankelijk van de samenstelling van het stroomopwaartse synthesegas of ruw gas, worden de lage temperatuurdistillatie of de meertrappige reiniging uitgevoerd.
Hoge netheidsvereisten
Het voorbereidingsproces van elektronische speciale gassen kan in twee belangrijke blokken van stroomopwaartse synthesevoorbereiding en reiniging worden verdeeld, die tot het chemische productieproces behoort. De grootte van de productiepijpleiding is groot, en er is geen speciaal vereiste van het netheidsniveau. Na stroomafwaartse reiniging, wordt het product gevuld met gas en voor voorbereiding gemengd. De productiepijpleiding is klein en heeft de vereisten van het netheidsniveau. Het moet de standaardspecificatie van halfgeleider productieproces ontmoeten.
Hoge het verzegelen vereisten
wegens hun chemische activiteit, plaatsen de elektronische specialiteitgassen ook hoge eisen op de materialen en het verzegelen van het systeem van het productieproces. Enkel als de vereisten van halfgeleider productie die, verhindert het interfacelekkage door de introductie van onzuiverheden of corrosie van speciale gassen wordt veroorzaakt. Het systeem kan ook worden gebruikt die de introductie van onzuiverheden of de lekkage van interface te verhinderen door de corrosie van speciale gassen wordt veroorzaakt.
Hoog - de vereisten van de kwaliteitsstabiliteit
De kwaliteit van elektronische specialiteitgassen omvat een aantal indicatoren zoals zuiverheid en onzuiverheidsdeeltjesinhoud. Om het even welke verandering in de indicatoren zal de resultaten van het stroomafwaartse halfgeleider productieproces beïnvloeden. Daarom om de consistentie van de elektronische speciale indicatoren van het gasproduct te verzekeren, is het systeem van het voorbereidingsproces om de stabiliteit van de indicatoren te controleren ook zeer belangrijk.
wegens de chemische activiteit en kwaliteitseisen van EGP, het productiesysteem ten aanzien van EGP moet de voorbereiding, vooral het stroomafwaartse reinigingssysteem, aan de vereisten van hoge zuiverheidsmaterialen, het hoge verzegelen, hoge netheid en hoogte voldoen - de kwaliteitsconsistentie, en de bouw van gebouwde componenten moeten aan de normen van de halfgeleider verwerkende industrie voldoen.
Wat wij algemeen doorverwijzen naar aangezien de „hoge zuiverheid“ theoretisch de definitie van de zuiverheid van een substantie, zoals hoge zuiverheidsgassen, hoge zuiverheidschemische producten, enz.-Processystemen of de componenten is van het processysteem die worden toegepast op high-purity substanties ook worden verwezen naar high-purity, zoals high-purity systemen en high-purity kleppen. De elektronische de voorbereidingssystemen van het specialiteitgas vereisen de montage van de hoge zuiverheidstoepassing, kleppen, en andere vloeibare componenten, d.w.z., montage en kleppen die met hoge zuiverheidsmaterialen worden verwerkt en productieprocessen schoonmaken, en zijn gestructureerd voor het gemakkelijke zuiveren en het schoonmaken. Met hoge het verzegelen prestaties. Deze vloeibare componenten worden ontworpen om de weg van de processtroom van de toepassing te ontmoeten, gebruikend de techniek en bouwbehoeften van de halfgeleiderindustrie.
De Verbindingen van hoge Zuiverheidsleidingen
Van het de pakkingsgezicht van het videometaal de de verbindingsverbindingen en de automatische verbindingen van de gidsstuiklas worden wijd gebruikt in het eisen van vloeibare het procesvereisten van de systeemzuiverheid toe te schrijven aan de capaciteit om zowel vlotte overgang van de stroomweg die bij de verbinding, geen stagnatiestreek, als hoogte te ontmoeten performance.VCR-verbindingen verzegelen vormen een smalle oppervlakteverbinding door een vrij zachte metaalpakking uit te drijven. De herhaalbare en verenigbare verbinding en het verzegelen prestaties worden verzekerd telkens als de misvormde pakking wordt verwijderd en vervangen.
De buizen zijn gelast gebruikend een automatisch orbitaal lassensysteem. De buis wordt uit beschermd door hoge zuiverheidsgas binnen en. De wolframelektrode roteert langs de baan voor hoogte - kwaliteitslassen. Het volledig geautomatiseerde orbitale lassen de pijp smelt zonder andere materialen te introduceren, bereikend een hoogte - de kwaliteitslas door thin-walled pijp herhaaldelijk te controleren is moeilijk om met handlassen te bereiken.
Van het de Pakkingsgezicht van het videometaal de Verbindingsverbinding
De automatische Orbitale Verbinding van het Uiteindelassen van Pijpen
Hoge Zuiverheidskleppen
De chemische activiteit van brandbare, explosieve, corrosieve, en giftige elektronische specialiteitgassen plaatst hoge eisen op het verzegelen van de klep. Om de het verzegelen betrouwbaarheid, het vereiste van packingless kleppen te verbeteren om externe lekkage te verhinderen, d.w.z., het schakelen verrichting van de klepstam en het kleplichaam tussen de verbinding die metaalblaasbalgen of metaaldiafragma gebruiken om lekkage te elimineren toe te schrijven aan schuring en verpakkingsverbindingsmisvorming. De blaasbalg-verzegelde en diafragma-verzegelde kleppen worden algemeen gebruikt in processystemen voor high-purity toepassingen wegens de grotere betrouwbaarheid van de verbindingen en de gemakkelijkere het schoonmaken en zuiveringsvervanging van klepinternals.
De blaasbalg-verzegelde kleppen zijn een packingless naaldklepbouw die voor langzame het openen en stroomregelgeving toestaat. Gebruikt voor elektronisch specialiteitgas die met de vereisten van de veiligheidsstroom of op voorloper bronflessen met hoge veiligheidsvoorschriften vullen. De het uiteindeverbindingen van de alle-metaalstam staan toe voor uiterst - lage werkende temperaturen en voor cryogene vloeibaarmaking van elektronische specialiteitgassen in afgewerkt producttanks na cryogene distillatie voor het door buizen leiden gebruikt.
De de Verbindingsklep van het Springlessdiafragma is onverwacht-open klep van a1/4 de“ voor gebruik als automatisch gecontroleerde omschakelingsklep in levering het door buizen leiden. Zij worden algemeen gebruikt in ultra-hoog-druk, high-purity toepassingen toe te schrijven aan hun eenvoudige interne stroomweg, klein intern volume, en gemak om te zuiveren en vervanging.
De diafragma-verzegelde kleppen die via het stamuiteinde sluiten kunnen langzaam openen en bij hogere werkende druk worden gebruikt dan niet-opgesprongen diafragma-verzegelde kleppen. Zij worden wijd gebruikt op van de het gas het vullen of voorloper van de hoge druk elektronische specialiteit bronflessen.
De secundaire klep van verbindingsblaasbalgen kan niet alleen in ultra-low systemen van het temperatuurproces bij -200 graden worden gebruikt, maar ook verhindert lekkage van gevaarlijke media in de atmosfeer. Gewoonlijk gebruikt voor zeer gevaarlijke elektronische speciale gassen, zoals silaan vullend systeem.
De Technologieco., Ltd van Shenzhenwofei, met meer dan 10 jaar van ervaring in de levering van de industriële en specialiteitgassen, materialen, systemen van de gaslevering en gastechniek voor de halfgeleider, leiden, BORREL, TFT LCD-markten, kunnen wij u van de noodzakelijke materialen voorzien om uw producten aan het front van de industrie te duwen. Wij kunnen niet alleen een brede waaier van kleppen en montage voor gassen van de halfgeleider de elektronische specialiteit leveren, maar wij kunnen gas het door buizen leiden en materiaalinstallatie voor onze klanten ook ontwerpen. Als u om het even welke behoeften op dit gebied hebt, gelieve ons bij 0927023443 te contacteren.